Nowe kości Samsunga

Samsung proponuje 24 gigabajty na sekundę

3 grudnia 2007, 12:13

Samsung Electronics jest autorem najbardziej wydajnych pamięci dla układów graficznych. Pojedynczy kanał wejścia-wyjścia 512-megabitowej kości GDDR5 przesyła dane z prędkością 6 gigabitów na sekundę.



Motorola przegrała ważny proces

6 września 2013, 10:24

Sąd Okręgowy dla Zachodniego Okręgu Waszyngtonu orzekł, że Motorola Mobility używała patentów FRAND w niewłaściwy sposób i ma zapłacić Microsoftowi nieco ponad 14 milionów dolarów odszkodowania. Ta niewielka kwota nie oddaje jednak znaczenia, jakie orzeczenie to może mieć dla rynku mobilnego.


Nowy gracz na rynku kart graficznych

9 września 2006, 09:42

Foxconn, wielki producent podzespołów komputerowych i elektronicznych, będzie sprzedawał pod własną marką karty graficzne. To druga w historii próba Foxconnu zaistnienia na tym segmencie rynku.


Farba zabezpieczy dane

20 stycznia 2009, 12:18

Japońscy specjaliści z Uniwersytetu Tokijskiego i firmy Dowa Electronics Materials przygotowali farbę blokującą sygnał z bezprzewodowych urządzeń przyszłości. Jest ona w stanie blokować częstotliwości do 182 GHz.


Superkości Samsunga

26 lutego 2016, 09:23

Samsung Electronics poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji 256-gigabajtowych układów pamięci wykorzystujących standard Universal Flash Storage (UFS) 2.0. Kości przeznaczone są do high-endowych urządzeń mobilnych.


60-nanometrowe układy

Ruszyła masowa produkcja 60-nanometrowych kości DRAM

4 marca 2007, 11:23

Samsung Electronics rozpoczął masową produkcję pierwszych w historii 1-gigabitowych kości DDR2 wykonanych w technologii 60 nanometrów. Wdrożenie nowego procesu technologicznego oznacza 40% wzrost wydajności produkcji w porównaniu z technologią 80 nanometrów.


Czeka nas rewolucja na rynku pamięci

8 października 2011, 09:52

Już w 2013 roku do sklepów mają trafić pierwsze chipy zbudowane na memrystorach. Zastąpią one układy flash i wyznaczą początek rewolucji na rynku układów pamięci.


Samsung umieścił sztuczną inteligencję wewnątrz układu pamięci

18 lutego 2021, 13:08

Firma Samsung Electronics poinformowała o stworzeniu pierwszego modułu High Bandwidth Memory (HBM) zintegrowanego z modułem obliczeniowym wykorzystującym sztuczną inteligencję – HBM-PIM. Architektura processing-in-memory (PIM) umieszczona wewnątrz wysokowydajnych modułów pamięci ma służyć przede wszystkim przyspieszeniu przetwarzania danych


Wielodotykowe monstrum LG.Philipsa

2 stycznia 2008, 07:53

Firma LG.Philips LCD poinformowała, że podczas targów Consumer Electronics Show 2008 pokaże 52-calowy wyświetlacz dotykowy, którym będzie można sterować dotykając go jednocześnie w wielu miejscach. Urządzenie zostanie wyposażone w czujniki na podczerwień, dzięki którym pozna pozycję dotykającego je palca lub wskaźnika.


Frontalny atak na Androida

4 listopada 2013, 10:30

Przed czterema laty bankrutująca firma Nortel wystawiła na sprzedaż swoją własność intelektualną. W skład cennego portfolio wchodziło ponad 6000 patenŧow opisujących m.in. technologię 4G. W 2011 roku Google zaoferowało za te patenty 900 milionów dolarów. Jednak ofertę wyszukiwarkowego koncernu przebiło konsorcjum o nazwie Rockstar Bidco, które zostało utworzone przez Microsoft, Apple'a, Sony, RIM-a (obecnie BlackBerry) oraz Ericssona


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy